1、可控硅是電流型控制元件,控制
超音波熔接機較復雜,也是半控元件,一般采用調頻方式來控制;IGBT是電壓型控制元件,易於控制,一般采用脈寬調制。
  2、逆變頻率不同:由於SCR的開關時間較長,所以頻率不能太高,一般在3-5KHZ左右,而IGBT器件的開關頻率較高。IGBT模塊可達30KHZ左右,IGBT單管開關頻率更高,達50KHZ以上。
  3、由於頻率提高,焊機的輸出特性及波形更易於控制,
銑刀可以得到更好輸出特性,同時變壓器的體積也比SCR焊機小,減輕了焊機重量
氬焊機,更易於搬運。
  4、 逆變焊機比普通可控硅整流焊機,焊機省電30%左右。
  5、由於IGBT焊機控制及主電路較SCR焊機簡單,我又采用軟開關逆變技術,所以產品可靠性高,故障點較少,易於維修。
  6、一般的可控硅逆變焊機,采用的是半橋式逆變技術,IGBT焊機采用的全橋逆變。
  7、IGBT控制技術已經非常成熟,是新
軸承一代逆變器的主流器件
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